Kim Thư
Tích Cực
Trước nhu cầu tăng đột biến của khách hàng, công ty gia công chip Đài Loan buộc phải tăng thêm sản lượng đóng gói chip dựa trên công nghệ CoWoS (Chip-On-Wafer-On-Substrate).
Theo nguồn tin Nhật báo Kinh tế Đài Loan, hãng gia công chip lớn nhất thế giới vừa phải sửa lại kế hoạch xây dựng thêm nhà máy đóng gói chip (packaging) để đáp ứng kịp nhu cầu ngày càng tăng của các khách hàng, đặc biệt như NVIDIA. Con số vừa được tiết lộ vượt...
TSMC chi bạc tỷ xây nhà máy đóng gói chip 3D
Xem tiếp...
Theo nguồn tin Nhật báo Kinh tế Đài Loan, hãng gia công chip lớn nhất thế giới vừa phải sửa lại kế hoạch xây dựng thêm nhà máy đóng gói chip (packaging) để đáp ứng kịp nhu cầu ngày càng tăng của các khách hàng, đặc biệt như NVIDIA. Con số vừa được tiết lộ vượt...
TSMC chi bạc tỷ xây nhà máy đóng gói chip 3D
Xem tiếp...